HG23 系列陶瓷電容銀漿適用於 高介電常數、低耗損之陶瓷電容器（Ceramic Capacitor） 的雙面印刷電極。
銀層於高溫燒結後形成穩定電極，可再進行引線焊接，最後於外層塗覆磁漆或環氧樹脂封裝，製成可靠且壽命長的陶瓷電容器。

本系列可提供 55–70% 銀含量 配方，具備優異的印刷性、可焊性、附著力及長期穩定性，適合電力電子與脈衝能量處理等高可靠度應用。

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產品特點

• 與陶瓷基材附著力良好

• 燒結後不黏片，表面平整

• 可焊性與耐焊接熱性佳

• 導電性能優越，電極阻值穩定

• 適用於高溫燒結製程

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主要應用 

HG23 系列陶瓷電容銀漿主要用於：

• 陶瓷電容器（MLCC / 片式電容等）

• 電子器件電極印刷

• 電力系統之送電／配電設備

• 處理脈衝能量的電力電子模組

• 各類高電壓、高可靠度電容產品