HG35 系列銀漿專為 正溫度係數（PTC）熱敏電阻所設計，分為 **歐姆底漿（底電極）**與 表層銀漿（面電極） 兩種類型。
高溫燒結後，底漿形成 底電極層，表層銀漿形成 面電極層；兩者搭配使用可確保電極層與陶瓷基體之間具備 良好的歐姆接觸。

表層銀漿亦可單獨使用於 鍍鋁、鍍鎳等陶瓷基材 表面，提供優良導電性與焊接性。

本系列可供應 50–80% 銀含量 配方，具備優異導電性、強附著力及高抗氧化性，適合高可靠度之 PTC 元件製造。

產品特點 

• 歐姆接觸性能佳

• 印刷性能優異、不堵網

• 燒結後不黏片、表面平整

• 與陶瓷基材附著力強

• 可焊性與耐焊接熱性良好

• 導電性能優越、穩定度高

• 良好的抗氧化能力

主要應用 

HG35 系列 PTC 熱敏電阻銀漿廣泛應用於各類電子設備，包括：

• 溫度補償

• 過流保護

• 過熱保護

• 自控加熱元件

• 馬達啟動電路

• 彩色電視消磁電路

• 各類 PTC 熱敏電阻製造