HG10 系列為 單組份、熱固化型環氧樹脂導電銀膠，適用於 LED、IC 晶片黏著（Die Attach） 等高可靠度封裝製程。支援 高速點膠與蘸膠工藝，上膠過程穩定 無拉絲、無尾紋、無飛濺。

可在多種晶片載具上提供 良好且均衡的黏結強度，包含：

• 鍍銀 lead frame

• 銅 lead frame

• PPF lead frame

• 陶瓷基材

• FR4 電路板

有效提升半導體元件整體的機械與電性可靠度。

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產品特點 

• 高導電性，維持低接觸電阻

• 高導熱性，利於散熱管理

• 黏接強度佳、可靠度高、壽命長

• 優秀的點膠成形與殘膠控制

• 適配自動化封裝產線

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主要應用 

• IC / 半導體封裝

• LED 封裝與模組

• MEMS 感測元件

• 攝像頭/鏡頭模組

• 消費性電子裝置組裝