磷銅合金焊條

含磷量較高之合金，有更高的活性且流動性佳，可流動於更廣的面積，會形成較小的圓角。合金的熔點範圍通常較小，使用於裝配接點上較佳。含銀量較高之合金，可形成作業人員更易控制之流體，會自然形成較大的圓角。高銀低磷合金的熔點範圍較適合用於填充間隙（以及權宜之用）。一般來說，高銀合金較能忍受過度加熱或延長的加熱循環，並且所形成的接點亦具有較佳的延展性。
1. CI-P008 最經濟實用的磷銅填料金屬，流體延伸快速而著名，可用於熱度控制良好之裝配接點上。融化後的流體可能會擴延出工作表面，不易為作業人員所控制。
2. CI-P007 磷含量較CI-P008少，能夠更完美地將合金沿著接點線加以加邊。可減少合金流體流出工作表面，用以填充更大的接點間隙。
3. CI-002 本合金銀含量少，磷含量高，因此合金流體會外延，雖然加邊效果優於CI-P007，但卻是極微量的。使用於良好裝配的接點。
4. CI-005 設計、功能類似於CI-151，其磷含量較高，係用來做為交替用的溫度抑制劑，以取代一部分CI-151的銀含量，因此，可提供類似的焊接特性。
5. CI-151　磷銅系列中的原型含銀合金，磷含量較低。焊接熔點範圍較低，故此合金用途最廣，尤其是當接點間隙或焊接溫度不理想時。可使用於不同種類的工作上。

主要應用：冷藏設備、冷氣機、熱交換器、電機設備、黃銅合金…等。